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小間番号:W6-42
最適表面創出を実現する研磨ソリューションを提供
展示の見どころ
CMP(Chemical Mechanical Polishing)は、半導体前工程やウェーハ製造工程で採用されている精密研磨技術で、平坦化や鏡面加工の用途で使用されます。
最近では半導体後工程(実装)など従来の用途以外でも検討が始まっています。
半導体パッケージやその他新規用途向けCMP材料の最新動向を、事例と共にご紹介いたします。
出展製品・技術(メーカー名)
樹脂研磨スラリー"RDS-POL"シリーズ
1) エポキシ・ポリイミド・PBOなど様々な樹脂に対応した高速研磨加工
2) パッケージ構造に影響されない選択比(樹脂/Cu)のカスタマイズが可能
3) スクラッチレスや表面粗さの低減など最適表面を創出

銅(Cu)研磨スラリー“Nanopure NP1000MS”
1) MEMSやパッケージ基板におけるCu配線やピラーの平坦化に貢献
2) 高研磨レート、希釈による研磨レートの調整可能。TSVに対応
3) 低ディッシングおよび優れた表面粗さを実現

精密研磨スラリー(CMP用研磨剤)
樹脂、セラミック、炭化ケイ素など様々な材料向けの研磨スラリーをラインナップしています。
砥粒やケミカルの最適な配合によって、欠陥フリーでナノレベルの表面品質を実現します。

精密研磨パッド(CMP用研磨布)
特殊なウレタン発泡技術と半導体などの分野で培った技術の融合により、ナノレベルの精密な鏡面研磨加工を実現。
お客様の工程やご要望に最適な研磨パッドを提案いたします。
また研磨スラリー(研磨剤)との相乗効果もあり、極めて優れた平坦化、均一性、欠陥フリーの実現に成功しています。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:戦略マーケティング部 TEL:0774-68-1043
  
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