ネプコンジャパン＜5G 特集＞

5G 特集

FOWLP　試作加工サービス
chip搭載、モールディング、再配線加工の一貫作業を行います。また、シャトルウェハの小片チップへの・・・
（株）アシストナビ
半導体・センサパッケージング技術展

ノバボンド EX
５G対応のローエッチング密着増強プロセス（積層材料、及びソルダーレジスト）
アトテックジャパン（株）
半導体・センサパッケージング技術展

INDIUM8.9HF-1 SOLDER PASTE
Indium8.9HF-1 is specially formulated to deliver ou・・・
インジウムコーポレーション
半導体・センサパッケージング技術展

LV1000 半田製品
Indium Corporation’s LV1000 answers the demands of ・・・
インジウムコーポレーション
半導体・センサパッケージング技術展

高熱伝導　セラミックス配線基板
通信量増大による高放熱の要求に対応したセラミックス基板への配線めっき技術
ヱビナ電化工業（株）
インターネプコンジャパン

ガラスへのめっき・貫通穴加工
精密・高品質な加工と確かなめっき技術で、「高速・大容量」通信時代へ向けた、高周波特性に優れた基板づくり・・・
ヱビナ電化工業（株）
インターネプコンジャパン

UVレーザー基板分割機 LPKF MICROLINE2000シリーズ
PCB・FPCをUVレーザー・ピコ秒レーザー技術で基板分割を実現します。熱影響の小さいUVレーザー・ピ・・・
LPKF Laser & Electronics （株）
インターネプコンジャパン

次世代フラックス洗浄システム　マイクロクリーナーECO
化研テックのフラックス洗浄システムは、5G通信に求められる大容量・高速通信安定化を阻害するフラックス残・・・
化研テック（株）
インターネプコンジャパン

精密切削加工　CNC旋盤＆マシニングセンタ　その他機械加工
創業から90年以上、CNC旋盤、マシニングセンタ、プレスを中心に保有工作機械約250台という生産基盤で・・・
（株）川島製作所
微細加工 EXPO

高周波伝送部品
・各種有線・ワイヤレス用高周波同軸コネクタ(DC～145GHｚ対応)、および各種ケーブルASSY ・・・・
（株）川島製作所
微細加工 EXPO

光ファイバASSY関連
・デジタルコヒーレント用各種モジュール向けフィードスルーファイバアレイコード(ガラスハンダ、Pbフリー・・・
（株）川島製作所
微細加工 EXPO

プリント配線板
硬質板、FPC、特殊基板の試作短納期
（株）ケイツー
電子部品・材料 EXPO

光学フィルム用レーザ切断装置
ダントツの業界最速・高精細 CO2レーザ加工装置
武井電機工業（株）
インターネプコンジャパン

高出力CO2レーザ加工ユニット　【TLSU-SERIES】（新商品）
主な用途：レーザスリッタ、銅線被覆のレーザ剥離、繊維シートの切断加工、不織布の切断、レーザクリーニング・・・
武井電機工業（株）
インターネプコンジャパン

高周波基板　CH2868D
ふっ素樹脂(PTFE)含侵ガラスクロスを積層した銅張積層版です。銅箔と密着性が良好でミリ波帯域での伝・・・
中興化成工業（株）
プリント配線板 EXPO

ガラスアンテナ基板（ＴＧＶ）
ガラス貫通電極配線加工技術（特長） ●デバイスの小型化、多層実装 ●高周波特性、誘電率・・・
（株）テクニスコ
半導体・センサパッケージング技術展

ULTRA P（MEMSハンドラ）
“ULTRA P” は、加速度センサー、ジャイロセンサー等MEMSデバイスのファイナルテスト用に開発さ・・・
（株）テセック
半導体・センサパッケージング技術展

4605-HTR（ダイソーター)
4605-HTR（マップピッカー）ダイソーターはWLCSPに対応し、ウェハリング（UVシート）上のデバ・・・
（株）テセック
半導体・センサパッケージング技術展

431-TT (ディスリートデバイステストシステム)
テセック　新DCテスタ　431-TTはパワーデバイス測定のノウハウを継承し、かつVIソースメジャーモジ・・・
（株）テセック
半導体・センサパッケージング技術展

PCB
PCB
テックワイズ線路有限公司
プリント配線板 EXPO

PCB
PCB
テックワイズ線路有限公司
プリント配線板 EXPO

PCB
PCB
テックワイズ線路有限公司
プリント配線板 EXPO

セラミックス部品の精密切断加工
硬く、脆いセラミックスをダイシング、スライシング加工技術で薄物から厚物まで、試作から量産まで対応致しま・・・
東京電子工業（株）
微細加工 EXPO

ガラス部品の精密切断加工
硬く、脆いガラスをダイシング、スライシング加工技術で薄物から厚物まで、試作から量産まで対応致します。様・・・
東京電子工業（株）
微細加工 EXPO

超精密微細加工製品
高精度・高品位が求められる微細加工部品や金型、治具等を受託加工で行います。ナノオーダーの孔加工、溝加工・・・
東レ・プレシジョン（株）
インターネプコンジャパン

無振動式パーツフィーダ
無振動での整列搬送を行い、ワークへのダメージを抑制するパーツフィーダーです。整列・多品種対応・次工程直・・・
東レ・プレシジョン（株）
インターネプコンジャパン

金属3Dプリンター造形受託サービス
金属3Dプリンターを用いた受託造形サービスをご提供しています。切削加工では困難な複雑形状の製品加工や部・・・
東レ・プレシジョン（株）
インターネプコンジャパン

レーザーIC開封装置: PL201
レーザーIC開封機PL201はファイバーレーザーを搭載し、従来の固体レーザー機に比べより低価格、長寿命・・・
日本サイエンティフィック（株）
半導体・センサパッケージング技術展

【新製品】新型レーザー開封装置 PL201D
新しいレーザー開封装置です。
日本サイエンティフィック（株）
半導体・センサパッケージング技術展

大気圧プラズマニードルドライ開封装置: MP101
プラズマニードル方式（株式会社プラズマアプリケーションズ考案）を利用した大気圧プラズマ開封装置です。・・・
日本サイエンティフィック（株）
半導体・センサパッケージング技術展

RF同軸テストソケットGRCシリーズ
高周波帯域60GHzで使用可能な同軸構造。自動車、IoT、FAや各種通信など、近年益々高速化のニー・・・
日本コネクト工業（株）
LED・半導体レーザー技術展

高密度、高多層高速伝送向け基板
5G向け通信インフラ機器および8K高精細画像処理で要求される40Gbps超の伝送容量を支える高速伝送向・・・
富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）
プリント配線板 EXPO

エアロゾルジェットによるセンサー試作サービス
描画対象物とのギャップは5㎜、非接触で凹凸面に直接描画が可能。最小線幅10μｍ程度で、微細なパターンを・・・
（株）マイクロジェット
半導体・センサパッケージング技術展

応用研究用マルチノズルパターニング装置「NANOPRINTER」
インクジェット法による電子デバイスの試作を高精度で行うための研究開発用のインクジェットパターニング装置・・・
（株）マイクロジェット
半導体・センサパッケージング技術展

基礎研究用1ノズルパターニング装置「LABOJET」
純水、高粘度液、電子デバイスやバイオ用の各種液材料の吐出が可能な高性能1ノズルヘッドを搭載し、高精度な・・・
（株）マイクロジェット
半導体・センサパッケージング技術展

部品印刷とリボールの一体型簡単ツール　リボコンRBC-1
リワーク・リボールの完備は、いまや修正工程ではなく高いレベルの実装技術力、開発力、品質保証を意味します・・・
メイショウ（株）
インターネプコンジャパン

次世代リワーク装置　MS9000SE
マルチユーザー対応の次世代リワーク装置 MS9000SEは、自社独自開発の画像処理技術によりリワーク・・・
メイショウ（株）
インターネプコンジャパン

MEMS RELAY
MEMS Technology of RF relays. Frequency up to DC 18GHz with SP4T, SP6T and DPDT contacts relay wi...
BRIGHT TOWARD INDUSTRIAL CO., LTD.
電子部品・材料 EXPO

高周波信号伝送同軸ケーブル
この同軸ケーブルは、テフロンと銀メッキ銅を特徴とする低減衰値で信頼性の高い信号伝送を提供します。長寿・・・
FENG TAI ELECTRONIC INTERNATIONAL CO., LTD.
電子部品・材料 EXPO

各種機能めっき、金属表面処理加工品サンプル
無電解Ni-Pめっき、フッ素潤滑(Ni−PTFE）めっき、硬質クロムめっき、すずめっき、SUS電解研磨・・・
（株）エプテック
微細加工 EXPO

アキシャルリード＆カートリッジヒューズ
AXT/AXT-A Series 特徴ヒューズの仕様は、電流/電圧定格、遮断容量、l2t値、時間・・・
コンカー　エレクトロニクス　カンパニー　リミテッド
電子部品・材料 EXPO

面実装ヒューズ -SMD
SEH/SEF/SET Series ACおよびDC回路での使用に最適です即断型とタイムラグ2種・・・
コンカー　エレクトロニクス　カンパニー　リミテッド
電子部品・材料 EXPO

パワーヒューズ
AMC Series 特徴低 l2t値です最大800Vに達する電圧定格を備えます高純度の・・・
コンカー　エレクトロニクス　カンパニー　リミテッド
電子部品・材料 EXPO

フェライトビーズとインダクター
台湾から、フェライトビーズとインダクター専門メーカー
鈺鎧科技（株）
電子部品・材料 EXPO

FIW線
耐熱ランク180℃、完全に絶縁（欠陥なし）、優れた絶縁性能、優れた耐熱性能があり、電子製品の軽量化、小・・・
松田電工（台山）有限公司
電子部品・材料 EXPO

QPN（皮膜が厚い丸型電線）
直径範囲：Φ0.028mm～0.40mm 耐圧要求が高いネットワークのトランスに使用されている電線、・・・
松田電工（台山）有限公司
電子部品・材料 EXPO

断面積6.0MM²以下の極細平角線(厚さ1.2MM以下、幅6.0MM以下)
消費電子部品、自動車電子部品、ネットワーク通信電子部品に適用しております。エンドユーザー：アップル、H・・・
松田電工（台山）有限公司
電子部品・材料 EXPO

サフェロライト UF3
銅ピラーを超高速且つ、低応力で実現し、再配線層へも対応も可能な電解銅めっきプロセス
アトテックジャパン（株）
半導体・センサパッケージング技術展

低誘電ポリイミド樹脂ワニス「PIAD」
低誘電、高耐熱、高接着
荒川化学工業（株）
電子部品・材料 EXPO

高硬度・強密着・耐熱の放熱塗料
SQ153は透明で放射率0.90ありますが、Hv240（鉛筆硬度10H）、高密着、高耐摩耗、耐熱600・・・
エステックＣ＆ Bright Lion
プリント配線板 EXPO

クリンスルー　618
隙間洗浄特化型フラックス洗浄剤、パワーモジュール用洗浄剤、通信モジュール用洗浄剤
花王（株）
電子部品・材料 EXPO

ドライフィルム剥離剤　クリンスルー「A」シリーズ
超高精細パターンへの対応から、環境・安全性を重視した設計まで、各種ニーズに対応可能なドライフィルムレジ・・・
花王（株）
電子部品・材料 EXPO

5G対応プリント配線板
ミリ波・高放熱・高多層・大電流等、開発品のご紹介
（株）キョウデン
プリント配線板 EXPO

RTOR式高精度全自動外部電極塗布装置　RX SERIES
AI機能搭載　ベルト搬送による連続塗布
（株）クリエイティブコーティングス
電子部品・材料 EXPO

高周波対応基板
テフロン材など、様々な高周波対応材料を常備しております。
（株）ケイツー
電子部品・材料 EXPO

多層基板
2面基板から18層までも対応できます。
5G通信関連サーバー基板の専門メーカー
五株科技(香港)有限公司
プリント配線板 EXPO

フレキ基板及びリジッドフレキ基板
フレキは片面から６層まで対応し、リジッドフレキ基板最大層数 12層(貫通プリント基板 )・１段・・・
五株科技(香港)有限公司
プリント配線板 EXPO

ビルドアップ基板
1〜3段ビルドアップ基板からエニーレイヤー基板までも対応できます。
携帯電話基板の専門メーカー
五株科技(香港)有限公司
プリント配線板 EXPO

永久穴埋めインク　PHPシリーズ
THの永久穴埋め工法・材料
山栄化学（株）
プリント配線板 EXPO

CU-BRITE TF6
1. 従来浴よりも大幅にパターン面均性を向上 2. 優れたBVH/THフィリング性能 3. 浴安定・・・
（株） JCU
半導体・センサパッケージング技術展

FE-880
1. エッチング時に発生するピット（孔状腐食）を抑制
2. アンダーカットを大幅に軽減
（株） JCU
半導体・センサパッケージング技術展

低誘電性ポリイミド
低比誘電率、低誘電正接
晉一化工股份有限公司
プリント配線板 EXPO

QUSPA-JET
150μｍ以下のジェット塗布を実現
（株）進和
インターネプコンジャパン

5G PWB
PWB use for 5G site
四会富仕電子科技股份有限公司
インターネプコンジャパン

異種材料の接着機構の評価
接着強度試験、接着剤の化学的構造解析が可能です。
（株）住化分析センター
エレクトロテストジャパン

5G 関連材料の特性評価
5G 関連材料の物性評価と不純物分析が可能です。
（株）住化分析センター
エレクトロテストジャパン

フレックスリジッド基板
「省スペース化」「小型化」「薄型化」「放熱」を実現
（株）大昌電子
プリント配線板 EXPO

ADAS(先進運転支援システム)基板
「ミリ波」「車載カメラ」「LiDAR」など、様々なセンシングシステムにご使用頂けるプリント基板を紹介。
（株）大昌電子
プリント配線板 EXPO

TMMR/TMMFシリーズ
各種MEMSのキャビティ構造の作成、高アスペクト構造体の製造用途としての感光性永久膜。液タイプとドライ・・・
東京応化工業（株）
半導体・センサパッケージング技術展

高耐熱・低誘電　マレイミド樹脂
耐熱性、誘電特性に優れ、溶剤溶解性のあるマレイミド樹脂
日本化薬（株）
電子部品・材料 EXPO

低線膨張ふっ素樹脂銅張積層板
現在開発中の低線膨張ふっ素樹脂基板は厚み方向の線膨張係数を抑えつつ、低損失を実現しました。車載レーダや・・・
日本ピラー工業（株）
電子部品・材料 EXPO

非接触光学センサー
プレシテック製品は、インライン、オフラインのいずれでも、最高レベルの測定精度と速度を発揮し、あらゆる材・・・
プレシテック・ジャパン（株）
インターネプコンジャパン

密着向上処理
低エッチング量で独特の凹凸形状を形成し、導体幅の減少を最小限に抑えることができます。エッチング量を・・・
メック（株）
半導体・センサパッケージング技術展

M-SAP向け薬品
M-SAP工程で使用される各種薬品を取り扱っております。
詳しくは、お問い合わせください。
メック（株）
半導体・センサパッケージング技術展

選択エッチング薬品
様々な金属の保護、除去に対応できる薬品を揃えております。
詳しくは、お問い合わせください。
メック（株）
半導体・センサパッケージング技術展

高速伝送基板測定機
部品実装前基板の伝送特性を「パネル状」「高速」「高精度」で測定
ヤマハファインテック（株）
インターネプコンジャパン

高周波基板材料
PTFE及び熱硬化性タイプ低損失・低誘電率高周波基板材料。
ロジャースジャパンインク
プリント配線板 EXPO

パワー半導体 - MOSFET、トランジスタ、ダイオード
■ MOSFET - LV MOSFET / MV MOSFET / HV MOSFET / High・・・
CYSTECH ELECTRONICS CORP.
電子部品・材料 EXPO

グラフェン炭素繊維インターフェース材料
高性能熱伝導インターフェースパッド、25W / m * Kで優れた熱伝導性
SHENZHEN HANHUA THERMAL MANAGEMENT TECHNOLOGY CO., LTD.
電子部品・材料 EXPO

5G TV ANTENNA
multilayer ultra thin, immersion tin,immersion silver
WUPING FEITIAN ELECTRONICS TECH. CO., LTD.
電子部品・材料 EXPO

（敬称略 2019年10月11日現在）

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