ウェアラブル 関連製品・技術 特集
  • ART-RTK-UNIT
  • 普通のGPS受信機が位置精度の誤差2~5mなのに対してRTK方式では誤差をセンチメートル単位に抑えるこ・・・
  • アート電子 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 布製ヒーター(QNAC-T)
  • Qnac-Tはカーボンナノチューブをポリエステル糸にコーティングし導電性能を持たせた糸です。 【特徴・・・
  • 稲畑産業 (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • SIP用ハンダペーストとフラックス
  • 印刷プロセス、ジェッティングプロセスに適用。Type5、6、7のパウダーサイズ。 Proven Si・・・
  • インジウムコーポレーション
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • ガラスへのめっき・貫通穴加工
  • 精密・高品質な加工と確かなめっき技術で、「高速・大容量」通信時代へ向けた、高周波特性に優れた基板づくり・・・
  • ヱビナ電化工業 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 高熱伝導 セラミックス配線基板
  • 通信量増大による高放熱の要求に対応したセラミックス基板への配線めっき技術
  • ヱビナ電化工業 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • フレキシブル銀ペースト TK PASTE CN-7120
  • 常温で乾燥するだけで導通!曲げても 捩じっても 捻っても導通を維持します。CN-7120は金やITO膜・・・
  • 化研テック (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • スクリーン印刷用伸縮銀ペースト
  • 世界で初めてのいがぐり形状の特殊銀粉を用いた低銀ペーストや低温硬化銀ペーストなどをご紹介します。低温硬・・・
  • 化研テック (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 精密切削加工 CNC旋盤&マシニングセンタ その他機械加工
  • 創業から90年以上、CNC旋盤、マシニングセンタ、プレスを中心に保有工作機械約250台という生産基盤で・・・
  • (株) 川島製作所
  • 微細加工 EXPO
  • 高周波伝送部品
  • ・各種有線・ワイヤレス用高周波同軸コネクタ(DC~145GHz対応)、および各種ケーブルASSY ・・・・
  • (株) 川島製作所
  • 微細加工 EXPO
  • プリント配線板
  • 硬質板、FPC、特殊基板の試作短納期
  • (株) ケイツー
  • 電子部品・材料 EXPO
  • バー型イオナイザ エリミノスタットCABX
  • HDC-AC技術により、除電性能の長期安定、長期清掃不要を実現。
  • シシド静電気 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 送風型イオナイザ ウインスタットBF-X2ME
  • ウインスタットBF-X2MEは薄型・軽量で当社独自のHDC-AC型イオナイザで経時変化が少なく、保守期・・・
  • シシド静電気 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • インライン静電気測定器 DSF601/W
  • インライン静電気測定器 DSF601 型は、帯電物体の電 位を測定するインライン型のデジタル表示式静・・・
  • シシド静電気 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • はんだ付ロボット管理ソフトウェア SOLDERING MANAGER
  • ・はんだ付ロボットの稼働中の数値情報と、小型USBカメラで取り込んだ映像を自動で保存。 ・稼働データ・・・
  • (株) ジャパンユニックス
  • インターネプコン ジャパン
  • 高性能手はんだ付システム UNIX JBC
  • ・車載・電源・高周波・医療機器・ウェアラブル機器と、あらゆる機器に最適なはんだ付ができる、高機能・高性・・・
  • (株) ジャパンユニックス
  • インターネプコン ジャパン
  • 卓上はんだ付ロボット UNIX-DFシリーズ
  • ・幅広い業界で導入実績多数。手はんだから自動化への移行・導入もしやすい。 ・最大6軸の同時制御により・・・
  • (株) ジャパンユニックス
  • インターネプコン ジャパン
  • ストレッチャブル銀ペースト スクリーンインキ
  • 繊維、ウレタンシートなどに印刷可能。柔軟性に優れた1液熱硬化タイプのスクリーン印刷用銀ペーストです。保・・・
  • 十条ケミカル (株)
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 三次元MIDの製品開発サポート支援(アイデア提案)
  • 三次元MID技術は、立体形状の筐体に直接回路を引いたり、電子部品を実装できる等、今までのものづくりを変・・・
  • JOHNAN (株)
  • プリント配線板 EXPO
  • 低融点めっき受託加工(融点60~110℃)
  • 素材の配合ならびに、工法を独自化することで、低融点かつ安定した合金組成でのめっき技術を実現。 低融点・・・
  • (株) 新菱
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • リストバンド活動量計(マグネシウム部品)
  • マグネシウムのダイカスト部品を使用したリストバンド活動量計
  • ダイナカスト
  • クルマの軽量化 技術展
  • ダインシルバーEL, RDプロセス
  • ダインシルバー ELプロセスは、ノンシアン・強酸性の無電解 置換型銀めっきプロセスです。銅素材、ニッケ・・・
  • 大和化成 (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 光学フィルム用レーザ切断システム【TLSM-301】
  • ダントツの業界最速・高精細 CO2レーザ加工装置
  • 武井電機工業 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 高出力CO2レーザ加工ユニット 【TLSU-SERIES】(新商品)
  • 主な用途:レーザスリッタ、銅線被覆のレーザ剥離、繊維シートの切断加工、不織布の切断、レーザクリーニング・・・
  • 武井電機工業 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 小型カメラ ミレバ・センサー
  • LED照明がついたφ8mmのカメラキットをパソコンのUSB3.0ポートに接続すれば、暗部や狭い空間の、・・・
  • WIT (株)
  • エレクトロテスト ジャパン
  • 携帯用マザーボード
  • BGAチップ Pitch 0.35 デバイス種類:262種類 デバイス数:1155個 BGAボトム U・・・
  • (株) ティ・ピ・エス
  • プリント配線板 EXPO
  • スプリングコネクタピン&スプリングピンコネクタ
  • 最小1.6mm、小型で長寿命、経済性に優れ、PCBにも実装可能なスプリングプローブです。表面実装型/ス・・・
  • テスプロ (株)
  • エレクトロテスト ジャパン
  • ULTRA P(MEMSハンドラ)
  • “ULTRA P” は、加速度センサー、ジャイロセンサー等MEMSデバイスのファイナルテスト用に開発さ・・・
  • (株) テセック
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 4605-HTR(ダイソーター)
  • 4605-HTR(マップピッカー)ダイソーターはWLCSPに対応し、ウェハリング(UVシート)上のデバ・・・
  • (株) テセック
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 431-TT (ディスリートデバイス テストシステム)
  • テセック 新DCテスタ 431-TTはパワーデバイス測定のノウハウを継承し、かつVIソースメジャーモジ・・・
  • (株) テセック
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • PCB
  • PCB
  • テックワイズ線路有限公司
  • プリント配線板 EXPO
  • PCB
  • PCB
  • テックワイズ線路有限公司
  • プリント配線板 EXPO
  • PCB
  • PCB
  • テックワイズ線路有限公司
  • プリント配線板 EXPO
  • RD-500V
  • 1台で様々なリワーク作業が行えるオールインワンの装置です。 新規のソフトウェアを採用することでリ・・・
  • デンオン機器 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • RD-500SV
  • 1台で様々なリワーク作業が行えるオールインワンの装置です。 新規のソフトウェアを採用することでリ・・・
  • デンオン機器 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 薄型化が特徴のメタルパワーインダクタ。高さ違いのラインナップが豊富
  • 1.MCPの製造上のメリットとして、外観が非常に綺麗。   ・全数両面研磨しておりますので、寸法バラ・・・
  • 東京コイルエンジニアリング (株)
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 磁束漏れを抑えた構造のパワーインダクタ:EMIの改善に適切
  • パワーインダクタSHPシリーズ(フェライト系) 1.完全閉磁路構造による外部への漏れ磁束が少ない ・・・
  • 東京コイルエンジニアリング (株)
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 全自動超低湿庫 〔スーパードライ〕 DPシリーズ
  • DPシリーズの露点温度は-55℃を達成しました。DPシリーズは扉開閉後も低露点に超急速復帰します。SM・・・
  • 東洋リビング (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 全自動超低湿庫 〔スーパードライ〕 ウルトラシリーズ
  • 最低到達湿度0%RHの低湿環境で長期間安全に保管可能です。ウルトラシリーズは2台のユニットを搭載してい・・・
  • 東洋リビング (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 全自動超低湿庫 〔スーパードライ〕 スタンダードシリーズ
  • スタンダードシリーズは庫内湿度1%~50%RHに設定可能で、最低到達湿度は0~1%RHです。低湿で保管・・・
  • 東洋リビング (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 金属3Dプリンター造形受託サービス
  • 金属3Dプリンターを用いた受託造形サービスをご提供しています。切削加工では困難な複雑形状の製品加工や部・・・
  • 東レ・プレシジョン (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 超精密微細加工製品
  • 高精度・高品位が求められる微細加工部品や金型、治具等を受託加工で行います。ナノオーダーの孔加工、溝加工・・・
  • 東レ・プレシジョン (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 無振動式パーツフィーダ
  • 無振動での整列搬送を行い、ワークへのダメージを抑制するパーツフィーダーです。整列・多品種対応・次工程直・・・
  • 東レ・プレシジョン (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 超低消費出力電圧切り替え機能付き降圧同期整流 PFM DC/DC コンバータ
  • XC9276 超低消費電流回路により消費電流を200nAまで低減させることと、PFM制御方式を採用す・・・
  • トレックス・セミコンダクター (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • HISAT-COT®制御 超小型 600MA DC/DCコンバータ
  • XC9281/82 お客様からの製品の小型化、低消費電力化のご要望に加え、MLCC(積層セラミックコ・・・
  • トレックス・セミコンダクター (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • 大気圧プラズマニードルドライ開封装置: MP101
  • プラズマニードル方式(株式会社プラズマアプリケーションズ考案)を利用した大気圧プラズマ開封装置です。 ・・・
  • 日本サイエンティフィック (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • レーザーIC開封装置: PL201
  • レーザーIC開封機PL201はファイバーレーザーを搭載し、従来の固体レーザー機に比べより低価格、長寿命・・・
  • 日本サイエンティフィック (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 【新製品】新型レーザー開封装置 PL201D
  • 新しいレーザー開封装置です。
  • 日本サイエンティフィック (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 高密度薄型多層FPC
  • 4層で部品実装部厚み0.18mm。
    BVH(フィルドビア)構造により高密度化を実現しました。
  • 日本シイエムケイ (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • スプリングコネクタ
  • 当社が得意とする、スプリングプローブや板バネを使用したコネクタ。スプリングプローブや板バネを使用した多・・・
  • 日本コネクト工業 (株)
  • LED・半導体レーザー技術展
  • 曲面露光・加工技術
  • 微小領域への曲面露光・レーザー加工用の光源・専用システムの製作実績あり。詳細は展示員へお問合せください。
  • ネオアーク (株)
  • 微細加工 EXPO
  • INTELLIJET ジェッティング システム
  • IntelliJetの駆動システムは、モバイルデバイスやウェアラブルコンポーネントの接着やコーティング・・・
  • ノードソン・アドバンスト・テクノロジー (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • モバイル製品向けビルドアップ・プリント基板
  • 最新のスマートフォン、タブレット、ノートPC等のモバイル製品向けに、設計から基板製造や部品実装までのト・・・
  • 富士通インターコネクトテクノロジーズ (株)
  • プリント配線板 EXPO
  • HPフィラメント(アロマタイプ)
  • 香り成分を配合し、その成分を徐放させることで持続性を向上させたFDM方式の3Dプリンター用フィラメント・・・
  • ホッティーポリマー (株)
  • 自動車部品&加工 EXPO
  • HPフィラメント(フレキシブル蓄光タイプ)
  • FDM方式3Dプリンター用フィラメントです。 太陽光や蛍光灯などの光を蓄え、暗くなった際に光を放出し・・・
  • ホッティーポリマー (株)
  • 自動車部品&加工 EXPO
  • ファンクル
  • 「ファンクル」はとても低いガラス転移点を有した特殊樹脂押出製品です。 温度依存性が非常に高い製品でガ・・・
  • ホッティーポリマー (株)
  • 自動車部品&加工 EXPO
  • 基礎研究用1ノズルパターニング装置「LABOJET」
  • 純水、高粘度液、電子デバイスやバイオ用の各種液材料の吐出が可能な高性能1ノズルヘッドを搭載し、高精度な・・・
  • (株) マイクロジェット
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 応用研究用マルチノズルパターニング装置「NANOPRINTER」
  • インクジェット法による電子デバイスの試作を高精度で行うための研究開発用のインクジェットパターニング装置・・・
  • (株) マイクロジェット
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • エアロゾルジェットによるセンサー試作サービス
  • 描画対象物とのギャップは5㎜、非接触で凹凸面に直接描画が可能。最小線幅10μm程度で、微細なパターンを・・・
  • (株) マイクロジェット
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 電装品の防水封止「ホットメルトモールディング」
  • 電装品の防水・防塵・絶縁技術です。 小型・軽量化にも貢献します。 1液熱可塑性樹脂を用いて電装・・・
  • 松本加工 (株)
  • クルマの軽量化 技術展
  • PC制御画像認識機能付 卓上型ロボット「350PC SMART」
  • ワークのバラつきを完全補正。
    ディペンスのコアテクノロジーを集結!ワークの歪み、反りを完全補正。
  • 武蔵エンジニアリング (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • 超高速・非接触ジェットディスペンサー「SUPERJET」
  • 超高速飛滴の最高峰!
  • 武蔵エンジニアリング (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • 型番BQ2032‐3及びBQ2032‐6、ワイヤスイッチ付き電池ホルダ
  • CR2032 用ワイヤスイッチ付き電池ホルダ。 BR2032/ML2032/LIR2032等、既存製・・・
  • メモリープロテクションデバイセス
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 水蒸気バリア技術
  • 当研究室では、フレキシブル有機ELが可能な水蒸気バリア技術をいろいろな視点から開発しています。特に塗布・・・
  • 山形大学 硯里研究室
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • パワースーツなどに採用。高締結力の樹脂用タッピングボルト「DELTA PT®」
  • ボス割れなく、高い軸力を保持し続けるドイツEJOT社開発のタッピングボルトです。機械的強度にも優れ、相・・・
  • (株) ヤマシナ
  • クルマの軽量化 技術展
  • POGO PIN
  • pogo pin for micro phone
  • (株) リセント
  • 微細加工 EXPO
  • REDROCK TMR 磁気センサー
  • 小型パッケージで超低消費電力、ウェアラブル医療機器にも推奨の製品です。
  • COTO TECHNOLOGY INC.
  • 電子部品・材料 EXPO
  • THE HAILO-8 PROCESSOR
  • The Hailo-8 processor significantly outperforms all other processors with area and power efficien...
  • HAILO LTD.
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • 精密電鋳
  • 精度良く精密な部品を加工する技術です。フォトリソグラフィーで作った型の開口部分にめっきを埋め込んで、反・・・
  • (株) オジックテクノロジーズ
  • インターネプコン ジャパン
  • 型番BQ2032‐3及びBQ2032‐6、ワイヤスイッチ付き電池ホルダ
  • CR2032 用ワイヤスイッチ付き電池ホルダ。 BR2032/ML2032/LIR2032等、既存製・・・
  • (株) キャズテック
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 0.2MMSUSサイコロ
  • 弊社開発切削加工方法「カーブカット工法」で製作致しました。
  • キリシマ精工株式会社 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 真鍮ピラミッド
  • 弊社開発切削加工方法「カーブカット工法」で製作致しました。
  • キリシマ精工株式会社 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • サッカーボールチェーン
  • 弊社開発切削加工方法「カーブカット工法」で製作致しました。
  • キリシマ精工株式会社 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • センサー用プラスチック磁石(タケライト®)
  • プラスチック(ナイロン、PPS、他)と磁粉(フェライト、Nd、他)との複合製品です。 磁石のN/Sを・・・
  • (株) タケチ
  • インターネプコン ジャパン
  • 電波吸収体(マイクロソーバー®)
  • マイクロソーバー®は、小型電子機器から建築構造体まで、様々なシーンでクリーンな電磁環境を提供します。ノ・・・
  • (株) タケチ
  • インターネプコン ジャパン
  • EXBEACONプラットフォーム
  • EXBeaconプラットフォームは、工場等建物施設の新しいIoT_LANとして、製品や従業員の位置情報・・・
  • (株) 電盛社
  • インターネプコン ジャパン
  • フェライトビーズとインダクター
  • 台湾から、フェライトビーズとインダクター専門メーカー
  • 鈺鎧科技 (株)
  • 電子部品・材料 EXPO
  • USB TYPE-C, AUDIO, DC POWER JACK CONNECTORS
  • IP67 WATERPROOF and non-waterproof. END PRODUCTS: Ear phone (Headset), Smart Watch, Smart Spea...
  • SINGATRON ENTERPRISE CO., LTD.
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • ウェアラブル用音響部品: 小型・面実装タイプのブザー・マイク・スピーカー・ワイヤレスイヤホン
  • 42年経験を重ねてきた、年間1千万個の車載用音響部品を生産する台湾メーカーです。ウェアラブル用音響部品・・・
  • SINGATRON ENTERPRISE CO., LTD.
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • PET/PVA二層フィルム "SOシート”
  • 水溶性基材を用いたキャリアシートとしての利用、水溶性基材上に作製したパターンのフレキシブル基板等への転写
  • (株) アイセロ
  • 微細加工 EXPO
  • 超低残渣無洗浄フリップチップフラックス
  • 半導体と次世代組立材料、超低残渣無洗浄フリップチップフラックス。 Type5、6、7のパウダーサイズ・・・
  • インジウムコーポレーション
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 超微細配線に対応しためっき技術を提案
  • ご質問やご相談は、弊社ブースまでお気軽にお越しください。
  • 上村工業 (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • EF-PWB PROCESS
  • ●既存プロセスと比較し、廃液発生工程を削減
    ●スクリーン印刷と無電解銅めっきで回路形成 
    ●多層化対応
  • 奥野製薬工業 (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 分子勾配膜両面テープ
  • 強接着力、高耐熱性、優れた打ち抜き特性を有した粘弾性体シート
  • 共同技研化学 (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • LCPFCCL
  • 独自の溶液キャスト法LCPフイルムを用いたFCCLです。
  • 共同技研化学 (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • 低消費電力・低電圧動作ASIC
  • ・ 低消費電力設計ASIC、低電圧動作設計ASIC等、ご相談下さい。 ・ ブースで設計例の一部をご覧・・・
  • Creative Chips GmbH, A Dialog Company
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • リジッドフレキ基板
  • 試作短納期、低コストを提案いたします。
  • (株) ケイツー
  • 電子部品・材料 EXPO
  • フレキ基板及びリジッドフレキ基板
  • フレキは片面から6層まで対応し、 リジッドフレキ基板 最大層数 12層(貫通プリント基板 )・1段・・・
  • 五株科技(香港)有限公司
  • プリント配線板 EXPO
  • ビルドアップ基板
  • 1〜3段ビルドアップ基板からエニーレイヤー基板までも対応できます。
    携帯電話基板の専門メーカー
  • 五株科技(香港)有限公司
  • プリント配線板 EXPO
  • 高引裂きシリコーンゴム デュラック®
  • シリコーンゴム本来の特長に高強度をプラスし柔らかさと破れにくさを両立しました。伸縮基板など様々な用途に・・・
  • 住友ベークライト (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • フレックスリジッド基板
  • 「省スペース化」「小型化」「薄型化」「放熱」を実現
  • (株) 大昌電子
  • プリント配線板 EXPO
  • TMMR/TMMFシリーズ
  • 各種MEMSのキャビティ構造の作成、高アスペクト構造体の製造用途としての感光性永久膜。液タイプとドライ・・・
  • 東京応化工業 (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • LS-500NR
  • ロータリースクリーン印刷機
    印刷サイズ:W500mm
  • ニューロング精密工業 (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • マスクレス露光装置
  • 今回のメイン出展製品です。[出展製品・技術]をご欄ください。
  • ネオアーク (株)
  • 微細加工 EXPO
  • WPC6540
  • 電子デバイス、ウエアラブル機器を同時に4個防水検査可能、低圧1kPa~950kPaまで測定可能
  • (株) ハムロン・テック
  • インターネプコン ジャパン
  • ウエアラブル関連製品・技術
  • 試作相談を承ります。
  • フォトプレシジョン (株)
  • 微細加工 EXPO
  • 非接触光学センサー
  • プレシテック製品は、インライン、オフラインのいずれでも、最高レベルの測定精度と速度を発揮し、あらゆる材・・・
  • プレシテック・ジャパン (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • FLYING SPOT SCANNER
  • このモバイル型計測スポットスキャナー(FSS)と分光干渉式センサーであるCHRocodile 2 IT・・・
  • プレシテック・ジャパン (株)
  • インターネプコン ジャパン
  • 実装基板向け コンフォーマルコーティング
  • リジッド及びフレキシブル実装基板の防湿、防水を目的に開発。UV硬化およびUV・熱併用硬化の2種類ライン・・・
  • ペルノックス (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • シールドーミング用ウレタン樹脂
  • ◎ 非黄変透明ウレタン弾性樹脂
    ◎ 溶剤フリー、可塑剤フリー、RoHS対象物質フリー
  • ペルノックス (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • 常温硬化型 導電性接着剤
  • 毒劇物を含まない常温硬化型 導電性接着剤
  • ペルノックス (株)
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • プレスリリース
  • CR2450リチウムセル用の新しいバッテリーホルダー、 MPD のリチウムバッテリーホルダー商品に、・・・
  • メモリープロテクションデバイセス
  • 電子部品・材料 EXPO
  • 絞り(アパーチャー)
  • SUS等金属材のエッチングの絞り製造。
  • (株) メルテック
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • エンコーダ用スケール(ディスク・ホイールタイプ)
  • メルテック製スケールはモーションコントロール技術に不可欠な部品として、産業用ロボットや位置決めサーボ、・・・
  • (株) メルテック
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • 「RHODUNA ALLOY 1」画期的なロジウム・ルテニウム合金めっき
  • 業界でも先駆的な合金めっき。高耐食性・高硬度な被膜によって、コネクターの寿命を劇的に向上させます。強酸・・・
  • ユミコアジャパン (株)
  • 半導体・センサ パッケージング技術展
  • フェライトコア
  • ワイヤレスに最適な新材料!
  • 横店集団東磁股份有限公司
  • [国際]カーエレクトロニクス技術展
  • IOT無線機器の認証・試験サービス
  • LPWAやNB-IoT、e-MTC、Bluetooth、Wi-Fiなど、IoT無線機器の無線・通信規格・・・
  • SGSジャパン (株)
  • コネクティッド・カー EXPO
  • 5G通信機器向け認証・試験サービス
  • 日本では2020年以降に本格的なサービスの開始が見込まれる5G通信技術。SGSは5G通信機器に必要な電・・・
  • SGSジャパン (株)
  • コネクティッド・カー EXPO
  • IOT機器認証/検証サービス
  • SGSとアリオンのネットワークを通じて、IoT機器の通信技術に関連する認証および検証サービスをワンスト・・・
  • SGSジャパン (株)
  • コネクティッド・カー EXPO
  • バイタルデータの見える化
  • TDK株式会社製ウェアラブルセンサーから取得できるバイタルデータの一元管理システム
  • (株) スズキ
  • インターネプコン ジャパン
  • ハザードトーク
  • 4G+3G回線とWIFI通信で災害時の写真、動画、音声通話を繋ぐ
  • (株) スズキ
  • インターネプコン ジャパン
  • 緊急地震速報システム
  • 施設内に地震計とサーバを配置して初期微動P波を検知し、S波到達前に地震動の推定を可能とする
  • (株) スズキ
  • インターネプコン ジャパン
  • パワー半導体 - MOSFET、トランジスタ、ダイオード
  • ■ MOSFET - LV MOSFET / MV MOSFET / HV MOSFET / High・・・
  • CYSTECH ELECTRONICS CORP.
  • 電子部品・材料 EXPO
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