出展社による製品・技術セミナー
セミナーの様子
多数の出展社が最新の製品・技術情報をセミナー形式で紹介します。

受講無料 会場:展示会特設会場
※受講希望の方は会場へ直接お越しください(事前申込 不要)
※満席になった場合は、立ち見あるいはご聴講いただけない可能性もございます。
※セミナーによっては、講演言語が日本語でない場合、通訳提供がない場合がございます。
あらかじめご了承ください。
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月15日(水)
SiC, シリコン等半導体ウエハ加工最新状況

六甲電子 (株)

SiC、サファイア、タンタル酸リチウム等の半導体ウエハ加工、及びシリコン半導体ウエハの加工の最新状況をご紹介致します。

日時 1月15日 (水) 11:00 ~ 12:00
会場 西ホール2F諸室 ※会場名未定
車載部品の高精度寸法検査を「抜き取り」から「全数」自動化へ

オムロン (株)

ADAS、EVと技術進化する中で、車載成形部品や、実装LEDの機能性に関わる「高精度寸法検査」の『全数』『自動化』をご提案。

日時 1月15日 (水) 13:40 ~ 14:40
会場 西ホール2F諸室
高機能 熱・光硬化性樹脂材料の紹介

日本化薬 (株)

高機能なエポキシ樹脂、マレイミド樹脂、光硬化樹脂、およびMEMS用ドライフィルムレジストについて紹介します。

日時 1月15日 (水) 15:00 ~ 16:00
会場 西ホール2F諸室 ※会場名未定
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月16日(木)
パワー半導体の放熱技術を支えるNiボール入りプリフォーム材

千住金属工業 (株)

パワー半導体の放熱性を改善する はんだ厚制御可能なNiボール入りプリフォーム材とはんだ付け技術を中心に解説します。

日時 1月16日 (木) 11:00 ~ 12:00
会場 西ホール2F諸室 ※会場名未定
格段に画質が向上!最新のX線検査装置

(株) 島津製作所

X線検査装置の基礎知識から最新装置による様々なワークの観察事例まで幅広くご紹介します。

日時 1月16日 (木) 13:40 ~ 14:40
会場 西ホール2F諸室 ※会場名未定
デジタルRTに不可欠な最新画像処理Flash!とその実例

GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ (株)

オペレータに依存しない、スムーズで見落としの無い検査を実現するための世界に誇る最新の画像処理技術Flash!を実例とともに紹介

日時 1月16日 (木) 15:00 ~ 16:00
会場 西ホール2F諸室 ※会場名未定
ICパッケージ基板やプリント基板製造工程用の花王の薬剤について

花王 (株)

IC基板や部品の製造法の変化に対し、フラックス用洗浄剤と微細配線基板製造時のドライフィルム剥離剤等を紹介します。

日時 1月16日 (木) 15:00 ~ 16:00
会場 南ホール2F諸室 ※会場名未定
※都合によりプログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。 1月17日(金)
高耐久はんだを取り巻く課題と取り組み

(株) 弘輝

冷熱サイクル耐久性に優れたはんだ合金が多く開発されているが、SAC305では無かった課題も見られ、その改善への取組みを紹介する

日時 1月17日 (金) 11:00 ~ 12:00
会場 南ホール2F諸室 ※会場名未定
世界のCT業界をリードするphoenix v|tome|xの新たな機能紹介

GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ (株)

「2019マーケット・リーダーシップ・アワード」を受賞した、phoenix v|tome|xシリーズの最新機能を紹介します。

日時 1月17日 (金) 12:20 ~ 13:20
会場 西ホール2F諸室 ※会場名未定
スマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術

武蔵エンジニアリング (株)

高精度ソルダーペースト塗布、放熱材・防湿材・グリース塗布等、手作業から全自動に亘る、最新ディスペンス技術をご紹介。

日時 1月17日 (金) 13:40 ~ 14:40
会場 南ホール2F諸室 ※会場名未定
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