※セミナーによっては、講演言語が日本語でない場合、通訳提供がない場合がございます。
あらかじめご了承ください。

• 1月15日（水）
• 1月16日（木）
• 1月17日（金）

SiC, シリコン等半導体ウエハ加工最新状況
六甲電子 （株） SiC、サファイア、タンタル酸リチウム等の半導体ウエハ加工、及びシリコン半導体ウエハの加工の最新状況をご紹介致します。
日時 1月15日 (水) 11:00 ~ 12:00 会場 西会場（2F諸室）

パワーエレクトロニクス製品におけるインターコネクト技術の開発
ピンク・ジャパン （株） パワーエレクトロニクス製品におけるダイのインターコネクト技術について、はんだプロセスの改善からシンタリング技術まで紹介。
日時 1月15日 (水) 11:00 ~ 12:00 会場 南-A会場（2F諸室）

デバイスの高信頼性を実現する銀焼結ペースト
ヘレウス （株） これからのデバイスに求められる熱・電気的特性を実現し、製品寿命の向上に寄与する銀焼結ペーストを紹介いたします。
日時 1月15日 (水) 12:20 ~ 13:20 会場 西会場（2F諸室）

車載部品の高精度寸法検査を「抜き取り」から「全数」自動化へ
オムロン （株） ADAS、EVと技術進化する中で、車載成形部品や、実装LEDの機能性に関わる「高精度寸法検査」の『全数』『自動化』をご提案。
日時 1月15日 (水) 13:40 ~ 14:40 会場 西会場（2F諸室）

高機能 熱・光硬化性樹脂材料の紹介
日本化薬 （株） 高機能なエポキシ樹脂、マレイミド樹脂、光硬化樹脂、およびMEMS用ドライフィルムレジストについて紹介します。
日時 1月15日 (水) 15:00 ~ 16:00 会場 西会場（2F諸室）

パワー半導体の放熱技術を支えるNiボール入りプリフォーム材
千住金属工業 （株） パワー半導体の放熱性を改善する はんだ厚制御可能なNiボール入りプリフォーム材とはんだ付け技術を中心に解説します。
日時 1月16日 (木) 11:00 ~ 12:00 会場 西会場（2F諸室）

格段に画質が向上！最新のX線検査装置
（株） 島津製作所 Ｘ線検査装置の基礎知識から最新装置による様々なワークの観察事例まで幅広くご紹介します。
日時 1月16日 (木) 13:40 ~ 14:40 会場 西会場（2F諸室）

デジタルRTに不可欠な最新画像処理Flash!とその実例
GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ （株） オペレータに依存しない、スムーズで見落としの無い検査を実現するための世界に誇る最新の画像処理技術Flash!を実例とともに紹介
日時 1月16日 (木) 15:00 ~ 16:00 会場 西会場（2F諸室）

ICパッケージ基板やプリント基板製造工程用の花王の薬剤について
花王 （株） IC基板や部品の製造法の変化に対し、フラックス用洗浄剤と微細配線基板製造時のドライフィルム剥離剤等を紹介します。
日時 1月16日 (木) 15:00 ~ 16:00 会場 南-A会場（2F諸室）

高耐久はんだを取り巻く課題と取り組み
（株） 弘輝 冷熱サイクル耐久性に優れたはんだ合金が多く開発されているが、SAC305では無かった課題も見られ、その改善への取組みを紹介する
日時 1月17日 (金) 11:00 ~ 12:00 会場 南-A会場（2F諸室）

世界のCT業界をリードするphoenix v|tome|xの新たな機能紹介
GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ （株） 「2019マーケット・リーダーシップ・アワード」を受賞した、phoenix v|tome|xシリーズの最新機能を紹介します。
日時 1月17日 (金) 12:20 ~ 13:20 会場 西会場（2F諸室）

スマホ、車載部品に武蔵の最新ディスペンス技術
武蔵エンジニアリング （株） 高精度ソルダーペースト塗布、放熱材・防湿材・グリース塗布等、手作業から全自動に亘る、最新ディスペンス技術をご紹介。
日時 1月17日 (金) 13:40 ~ 14:40 会場 南-A会場（2F諸室）

オートモーティブ ワールド
出展社による製品・技術セミナー オートモーティブ
ソフトウェア フォーラム

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